第33回CAE便り (2005/4/17)
～ 中部CAE懇話会の予告と
各社のメールマガジンご紹介 ～
皆さん、お世話になっております。
イワタシステムサポートの岩田です。
最近、2007年問題という言葉を聞くようになりましたが皆さんご存知ですか?
Internet上の検索サイトで「2007年問題」で検索すると沢山出てきます。
皆様にも少なからず関係する言葉かと思います。
代表的な説明例としては
http://www.itc-kyoto.jp/itc/index0123.html では
1947年（昭和22年）から1950年（昭和25年）生まれのいわゆる団塊世代と呼ば
れる895万人もの人が、2007年から順次、60歳定年を迎えることによる社会的影
響を言っています。
http://www.it-planning.jp/It110/faq125.htm では
西暦２００７年問題とは、長年企業において大型汎用機などの基幹系システムを
開発・保守してきたベテランが引退してしまい、今まで培ってきた技術やノウハウ
などが継承されず、基幹系システムの維持が困難になる現象を指しています。
などと書かれております。
要は団塊の世代が2007年前後に大量に退職し、団塊の世代のエンジニアが持っている
技術、ノウハウが受け継がれないとコンピュータシステムや設計・開発・生産技術で問題が
出てきますよ! ということです。
私としては、この2007年問題に対して
CAE技術を通してシニアエンジニアが持っている技術の継承のお手伝い
退職されて優れた技術を持っている方の有効活用でのお手伝い
等ができればと考えております。
サポートできる事があればご連絡ください。
さて、本日は
・ 中部CAE懇話会の予告
・ 日本HPのエンジニアリングセミナーの紹介
・ プラメディアのご案内
・ ベストシステムズのメルマガ
を送らせて頂きます。
まず、中部CAE懇話会ですが、 6月17日(金)に刈谷市産業振興センターで行われます。
基調講演に日本自動車研究所の小林敏雄所長を招いて行います。
他には、午前中に体験勉強会、午後には基調講演、一般講演、事例発表等盛り沢山です。
皆さん、6月17日(金)は是非出席されるようスケジュールを空けておいて下さい。
詳しくは今月末か来月始めにはご案内できる予定です。
日本HPの中部支店で4月22日(金)にエンジニアリングセミナーが開催されます。
内容は「Remote 3D Graphics Software」ご紹介ということで設計業務、デザイン業務に携わって
いる方が中心です。 詳しくは以下のセミナー概要をご覧下さい。 詳しいセミナー案内を頂いて
おりますが、連絡を頂ければ希望者の方に別途送らせて頂きます。
興味がありましたらメールでご連絡ください。
概要としては 4/22（金）13;30-17;30 日本ＨＰ 中部支店セミナールーム（JRセントラルビル４６Ｆ）
セミナー内容概要としては
① Remote 3D Grapics softwareのご紹介とデモ
利用法として
・出先、自宅など遠隔地からの操作
・ワークグループによる集中作業
・ひとつの課題に対する複数のエンジニアによる相互レビュー
・トレーニング（新人教育）
・一箇所から複数箇所へのリモートサポート
② OpteronワークステーションＸＷ９３００のご紹介とデモ
新製品のご紹介とデモ
・６４ビットwindows発表をまじかに控え、６４ビットワークステーションがなぜ今後必要となるのかをご説明
今回は実機を展示させていただき、SPECapcのデモプラグラムを実行します。
③EPSのご紹介とデモ
製品ご説明とデモ
・今回ご紹介するソリューションは設計、製造部門の管理者の方々が、現場の状況をリアルに
把握するための支援を行ったり、設計現場では共同作業、文書管理、図面管理の便利なツールとして
利用していただき、その結果管理者の方々に現状をリアルで把握いただけます。
以上です。
以下に関係会社のメールマガジンを送らせて頂きます。
============ 以下ベストシステムズのメールマガジン本文 =============
３のイベント情報は割愛させて頂きました
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目 次 （2005年4 月 1日号 ）
１ 今日のトピック ： クラスタを取り巻く環境(4)
２ 最新情報 ： PGI 6.0がリリース
３ イベント情報
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１ 今日のトピック ：クラスタを取り巻く環境(4) CPU
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クラスタを歴史的に見れば、もちろん市場シェアのとおりにインテル社製の
CPUを使ったシステムが大勢を占めます。これはFree-BSDやLinuxの登
場のおかげであると言えます。Linuxが全盛でなくまだUNIXが一般的であ
った黎明期のクラスタにおいては、やはり老舗のDEC AlphaやSPARCが
クラスタ技術の発展を支えていました。2002年にプロジェクトが終了した
日本のクラスタ技術の中心的存在であった新情報処理開発機構においても、
最初のクラスタはSPARCで開発が行われていました。ここ数年、64bit
時代が訪れようやくOpteronやPowerPCがクラスタの仲間入りを果たし、
Opteronについては破竹の勢いでシェアを伸ばしています。その攻勢に対し
てインテルは急遽X86の64bit化を推進し今では誰もが知っているX86-64
になってきました。これでCPUは完全に64bit時代に突入してきました。
2005年は「マルチコア」という新しい時代を迎えています。AMD社はす
でにデュアルコア化を完成しまもなく市場に投入します。またインテル社も
年内にXeonのデュアルコアバージョンをリリースする予定です。その後は
マルチコア化がさらに推進されていくものと思われます。半導体における高
クロック化が頭打ちの時代を迎え、さらなる高速化を図ろうと各メーカーが
凌ぎを競っています。さて、このマルチコア化は我々技術計算分野の人間に
とってメリットはどのくらいあるのでしょうか？もちろん性能あたりの消費
電力が小さくなることは非常にいいことです。ですが、半導体メーカーが常
に考えているのはマルチメディア市場です。このCPUのマルチコア化はマ
ルチメディア市場にとっては非常に有効であると考えられています。マルチ
メディアアプリケーションではスレッドもしくはプロセス間の依存性が皆無
かもしくは非常に少なく、マルチコアCPUにうってつけのソリューション
になります。CPU1では音楽をCPU2では動画像をCPU3ではウェブをとい
った具合に処理を効率的に行うことが可能となります。その点技術計算にお
いてはプロセス間の依存性が大きく通信やメモリへのアクセスが頻繁となる
ため、マルチコアCPUにおいてはメモリバスの帯域が重要となってきます。
2005年にリリースされるデュアルコアCPUにおいてはメモリバスの帯域
は現在のCPUとほぼ変わりません。
今年、このマルチコアCPUにおける性能がどの程度実測として得られるの
かが注目されます。
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２ 最新情報 ? PGI 6.0がリリース！
4月だけメルマガ限定30％引き
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お待たせしました！伸びに伸びていたPGIの最新バージョンがようやくリリ
ースされました。皆様には大分前からお伝えしていたにも関わらず、ようや
くのリリースです！
お待たせしたお詫びに4月の1ヶ月間だけ、「メルマガ」を見たと担当者に
いっていただければ、ライセンス料を30％引きで販売いたします。是非こ
の機会にご検討ください！
PGI Release 6.0 コンパイラ主な特徴
・ SPECCPU2000,Polyhedron,NAS Benchmarks,STREAMなどの
標準ベンチマークにおいて8%～15％の性能向上
・ 64bitアプリケーションの効率を向上
・ C/C++における性能向上
・ PGC++が2GB以上についてもstaticオブジェクトをサポート
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目 次（2005年4 月15日号）
１ 今日のトピック ： クラスタを取り巻く環境(5)
２ GridWorld2005事前登録受付中！
３ イベント情報
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１ 今日のトピック ：クラスタを取り巻く環境(5) PCI Express
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コンピュータ用の周辺装置を取り付けるための規格であるPCIはインテル社
を中心としたPCI SIG(http://www.pcisig.com/home)で標準化された規格で
す。当初の企画では64bit/66MHz、最大533MByte/sの転送速度でしたが、
その後PCI-Xという規格が出され、最新のPCI-X 2.0ではクロックが
133MHzに拡張され、1クロックあたり4回の転送を実装したPCI-X 533で
は最大転送速度が4.2GByte/sまで拡張されています。
PCIおよびPCI-Xはパラレル転送方式を採用していましたが、第三世代I/O
としてシリアルインタフェースを採用したPCI Expressが現在でてきていま
す。規格では最大通信速度は2.5Gbpsとなっていますが、実際にはデータ中
にクロック信号が含まれるため実際のデータ転送速度は80%になり2Gbps,
250MByte/sになります。PCI Expressは数本（レーン）を束ねて使うこと
ができます。グラフィック用に使われているPCI Express x16では8GByte/s
の転送速度を持つことになり、AGP 8xの約4倍の速度を出すことが可能です。
またPCI Expressの最大の特徴はホットプラグに対応していることです。
今までPCクラスタ用ネットワークのボトルネックであったPCIバスの近年の
高速化は目を見張るものがありますね。
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２ GridWorld2005事前登録受付開始！
Condor開発総責任者 リブニー教授来日決定！
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皆様 今回第二回目となります「GridWorld2005」が東京国際フォーラム
で5月11,12日の2日間開催されます。弊社は子会社のグリッド総合研究所
として展示を行います。今回の目玉は本年1月に新聞発表いたしましたウィ
スコンシン大学で開発されている「Condor」です。この展示会のために、
Condor開発チームの総責任者であるリブニー教授が来日します。11日は
弊社スポンサーのセッションでお話いただき、12日はグリッド協議会主催
のCondorチュートリアルでお話いただきます。無料ですので是非ご参加く
ださい。また、リブニー教授は会期中ブースにもいらっしゃいますので、
是非お話にお立ち寄りください。
下記のURLから事前登録ができます。
http://www.idg.co.jp/expo/grid/
============ 以下プラメディアのメールニュース =============
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(株)プラメディア MAILニュース ［2005/4/5配信］
http://www.plamedia.co.jp/
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●◎● CONTENTS ●◎●
【１】『プラスチックCAE専用プリポスト"PLAMEDIA FEPartner"教育講座』新設
【２】『第6回 CAEを応用した押出成形技術セミナー』開催のご案内 ※残席僅か！
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【１】『プラスチックCAE専用プリポスト"PLAMEDIA FEPartner"教育講座』
新設のご案内
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2004年3月リリースのプラスチックCAE専用プリポストプロセッサ
"PLAMEDIA FEPartner"の教育講座が新設されました。
今までPLANETSやSUNDYXTRUDなど、プログラムの教育講座の中に組み込まれた
形となっていましたが、「じっくり"FEPartner"だけの講座をして欲しい」
というお客様の声にお応えして新設することになりました。（年3回開催予定）
≪受講対象≫
◎本ソフトを既にご導入いただいているユーザー様の技術習得・技術向上
◎ご導入を検討されている方
≪2005年度『第1回 PLAMEDIA FEPartner定期講座』≫
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◇開催日時：2005年5月12日(木)～5月13日(金) 全日程10：00～17：00
◇会 場 ：株式会社プラメディア内 会議室【東京・中野】
◇受講費 ：\60,000.-（2日間）
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★"PLAMEIDA FEPartner"定期講座の詳細は、こちらまで↓
http://www.plamedia.co.jp/japanese/education/cae_technology/feptnr_exercise.html
★"PLAMEIDA FEPartner"定期講座のお申込は、こちらまで↓
http://www.plamedia.co.jp/japanese/contact/exercise_feptnr_regular.htm
★"PLAMEIDA FEPartner"詳細↓
http://www.plamedia.co.jp/japanese/products/fepartner.html
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【２】『第6回 CAEを応用した押出成形技術セミナー』開催のご案内 ※残席僅か！
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弊社と(株)プラスチック工学研究所では、共同で試作・テスト成形と
CAE解析を結合させた”バーチャルラボ”の活用による押出成形技術革新を
目指しています。
第6回目となります今回は、多層成形など最新の検討事例を数多く取り入れて、
実用面を中心にご紹介いたします。
ぜひ、ご参加下さいますようお願い申し上げます。
≪第6回 トピックス≫
◎多層成形解析技術（Tダイ、丸ダイ、異形押出）
◎粘弾性効果の評価技術
◎次世代押出成形CAOシステム"SUNDYXTRUD"の解析操作実演
≪第6回 CAEを応用した押出成形技術セミナー≫
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◇開催日時：【関西会場】2005年4月22日(金)13：00～18：00
【東京会場】2005年4月26日(火)13：00～18：00
◇会 場：【関西会場／京都】(株)プラスチック工学研究所 テストラボ
【東京会場／御茶ノ水】中央大学駿河台記念館500号室
◇受講料 ：\3,000.-（税込み）※当日受付にて現金払い、領収書発行
◇セミナー内容：
■押出成形における”バーチャルラボ”活用事例
■"SUNDYXTRUD"トピックスと操作方法のご紹介
■二軸スクリュー押出機内熱流動CAEシステム"SCREWFLOW-MULTI"トピックス
※【関西会場／京都】のみ、テストラボ見学あり。
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★『押出成形技術セミナー』の詳細は、こちらまで↓
http://www.plamedia.co.jp/japanese/others/seminar/6th_oshidashi_plasemi.html
★次世代押出成形CAOシステム"SUNDYXTRUD"詳細↓
http://www.plamedia.co.jp/japanese/products/sundyxtrud.html
★二軸スクリュー押出機内熱流動CAEシステム"SCREWFLOW-MULTI"詳細↓
http://www.plamedia.co.jp/japanese/products/screwmulti.html
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(株)プラメディア MAILニュース ［2005/4/15配信］
http://www.plamedia.co.jp/
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==== CONTENTS ======================================================
01:『第6回 CAEを応用した押出成形技術セミナー』のご案内
※東京開催は残り3席！京都は定員オーバーの為、受付終了しました。
02:チョット息抜き！==＞
プラスチックCAE専用プリ・ポストプロセッサー”PLAMEDIA FEPartner”
共同開発元『韓国MIDAS社 ＆ 済州島(チェジュド)訪問記』
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01:『第6回 CAEを応用した押出成形技術セミナー』のご案内
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毎回好評をいただいております『押出成形技術セミナー』ですが、
京都会場は定員以上のお申込みがあり、一部お断りさせていただき
ましたこと、大変申し訳ございませんでした。
東京会場は、あと”3席”の受付が可能です。
次回は秋頃の開催を予定しておりますが、ご希望の方はこの機会に
お早めにお申込みください。
≪第6回 トピックス≫
◎多層成形解析技術（Tダイ、丸ダイ、異形押出）
◎粘弾性効果の評価技術
◎次世代押出成形CAOシステム"SUNDYXTRUD"の解析操作実演
≪第6回 CAEを応用した押出成形技術セミナー≫
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◇開催日時：【東京会場】2005年4月26日(火)13：00～18：00
◇会 場：【東京会場／御茶ノ水】中央大学駿河台記念館500号室
◇受講料 ：\3,000.-（税込み）※当日受付にて現金払い、領収書発行
◇セミナー内容：
■押出成形における”バーチャルラボ”活用事例
■"SUNDYXTRUD"トピックスと操作方法のご紹介
■二軸スクリュー押出機内熱流動CAEシステム"SCREWFLOW-MULTI"トピックス
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★『押出成形技術セミナー』の詳細は、こちらまで↓
http://www.plamedia.co.jp/japanese/others/seminar/6th_oshidashi_plasemi.html
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02:プラスチックCAE専用プリ・ポストプロセッサー"PLAMEDIA FEPartner"
共同開発元『韓国MIDAS社 ＆ 済州島(チェジュド)訪問記』
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山形大学、京都工芸繊維大学と好評を得ている訪問記も今回で第三弾！
今回は国内から海外へ。
昨年3月にリリースしましたプラスチックCAE専用プリ・ポストプロセッサー
「PLAMEDIA FEPartner」 の開発元であり、プラメディアの強力なパートナー
企業である韓国の MIDAS Information Technology社（以下MIDAS社）を
谷藤、市田、川村の3人で訪問しました。
★"PLAMEIDA FEPartner"詳細↓
http://www.plamedia.co.jp/japanese/products/fepartner.html
訪問の目的は、下記のとおりです。
・FEPartner のバージョンアッププログラムの確認（5月頃リリース予定）
・弊社ソフトとの連携を更に強化するための今後の開発計画
・ユーザーニーズのフィードバック
・6月開催『設計・製造ソリューション展(DMS展)』共同出展の打合せ
DMS展で、ぜひ成果をご覧ください！
後から弊社社長・江原も合流し、MIDAS社の方々と一緒に、韓国最大の
リゾート地「済洲島(チェジュド)」を観光しました。
それでは、5日間の『MAIDAS & 済洲島(チェジュド)in KOREA 訪問記』を
ご覧下さい！
http://www.plamedia.co.jp/colabo/visit/midas_jeju.html