第31回CAE便り (2005/3/14)

〜 東北CAE懇話会概要と
   プラメディア、ベストシステムズのメールマガジンご紹介 〜

皆さん、お世話になっております。

3月も中旬になって、春になったかと思っていたのに
突然雪がちらつく寒い日がやってきましたが、
皆さんお変わりありませんか?
体には十分お気をつけて下さい。

中部CAE懇話会では第7回を6月17日(金)に予定しております。
豪華な講演者を計画しておりますので是非参加してください。

さて、前回の30号を出させて頂いてから半月程が経ってしまい
お知らせしたい内容が幾つかでてきましたのでメールを送らせて
頂きます。
今回は
 ・ プラメディアのMailニュースの3/2号と3/14号
 ・ ベストシステムズのメールマガジン(3/1号)
 ・ CAE懇話会の東北CAE懇話会
のご案内を差し上げます。

東北CAE懇話会については概要だけお伝えさせていただきます。
開催要領は以下の通りです。
  ●日時 2005年3月18日(金) 10:00〜17:35
  ●場所 いわき明星大学理工系館東館(福島県いわき市)
http://www.iwakimu.ac.jp/information/index.html
詳しくは
http://www.cae21.org/
に書かれておりますので覗いて見て下さい。


それでは関連するメールニュースを載せさせて頂きます。
============ 以下プラメディアのメールニュース =============
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
    (株)プラメディア MAILニュース [2005/3/2配信]
          http://www.plamedia.co.jp/
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
そり解析をライン業務に取り込む動きが本格化してきました。
最大のネックであった“そり”の予測精度が実用化のレベルになってきた
ことがその背景にあります。
複雑な射出成形プロセスは、温度変化による熱ひずみを考慮した熱応力解析
のみで簡単に予測できる現象ではありません。
そり解析のキーワードは3つ!

■結晶化収縮
■分子配向による異方性
■粘弾性

プラメディアの射出成形CAE「PLANETS」の高精度そり解析プログラムは、
この3つのキーワードを全て考慮できます。
特に「結晶化収縮・分子配向による異方性」を考慮できるプログラムは、
他にはない「PLANETSそり解析プログラム」の大きな特徴です。

PLANETSのそり解析が“高精度”である理由とその機能について
ご紹介させていただきます。
★そり解析で考慮される要因
http://www.plamedia.co.jp/japanese/products/modules/planets_warp.html

★高機能射出成形CAEシステム”PLANETS”詳細
http://www.plamedia.co.jp/japanese/products/planets.html
★”PLANETS”の価格がわかる!『インターネット簡易見積コーナー』
http://www.plamedia.co.jp/estimate/gate/estimate_enter.html
★”そり解析”を含む『CAEアウトソーシング・受託解析サービス』
http://www.plamedia.co.jp/japanese/services/cae_outsourcing.html

━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
    (株)プラメディア MAILニュース [2005/3/14配信]
          http://www.plamedia.co.jp/
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
■『第6回 CAEを応用した押出成形技術セミナー』開催のご案内
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
弊社と(株)プラスチック工学研究所では、共同で試作・テスト成形と
CAE解析を結合させた”バーチャルラボ”の活用による押出成形技術革新を
目指しています。
第6回目となります今回は、多層成形など最新の検討事例を数多く取り入れて、
実用面を中心にご紹介いたします。
ぜひ、ご参加下さいますようお願い申し上げます。

≪第6回 トピックス≫
◎多層成形解析技術(Tダイ、丸ダイ、異形押出)
◎粘弾性効果の評価技術
◎次世代押出成形CAOシステム"SUNDYXTRUD"の解析操作実演

≪第6回 CAEを応用した押出成形技術セミナー≫
---------------------------------------------------------------------
◇開催日時:【関西会場】2005年4月22日(金)13:00〜18:00
         【東京会場】2005年4月26日(火)13:00〜18:00
◇会  場:【関西会場/京都】(株)プラスチック工学研究所 テストラボ
        【東京会場/御茶ノ水】中央大学駿河台記念館500号室
◇受講料 :\3,000.-(税込み)※当日受付にて現金払い、領収書発行
◇セミナー内容:
 ■押出成形における”バーチャルラボ”活用事例
 ■"SUNDYXTRUD"トピックスと操作方法のご紹介
 ■二軸スクリュー押出機内熱流動CAEシステム"SCREWFLOW-MULTI"トピックス
 ※【関西会場/京都】のみ、テストラボ見学あり。
---------------------------------------------------------------------
★『押出成形技術セミナー』の詳細は、こちらまで↓
http://www.plamedia.co.jp/japanese/others/seminar/6th_oshidashi_plasemi.html
★次世代押出成形CAOシステム"SUNDYXTRUD"詳細
http://www.plamedia.co.jp/japanese/products/sundyxtrud.html
★二軸スクリュー押出機内熱流動CAEシステム"SCREWFLOW-MULTI"詳細
http://www.plamedia.co.jp/japanese/products/screwmulti.html



============ 以下ベストシステムズのメールマガジン本文 =============
3のイベント情報は割愛させて頂きました
----------------------------------------------------------------
目 次
1 今日のトピック : クラスタを取り巻く環境(2)
2 キャンペーン情報 : Cray XD1キャンペーン開始
3 イベント情報
----------------------------------------------------------------
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
1 今日のトピック :クラスタを取り巻く環境(2) 設置環境
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
前回から引き続きPCクラスタを取り巻く環境についてお話します。今日は
設置環境についてです。設置環境には設置面積、耐過重、電源容量、空調能
力などがあります。設置面積は通常の19インチラックで考えてみましょう。
通常の42Uラックの場合重量は160kg、設置面積は600mmX1070mm=0.643
平方米です。
これに1Uのサーバを42台入れた場合を考えてみます。某メーカーの製品
によればDual Xeon3.2GHzのマシンの重量は15.6kg、550Wです。42
台をラックに詰め込むと、総重量は815.2kg、消費電力は23,100Wです。
この場合の平米あたりの過重は1,268kg/平方米となり1トンを超えてしまい
ます。これは通常の計算機室の設計対過重(1,000kg/平米)を軽く超え、何
らかの過重分散処置を施さないとなりません。また発熱量も23KWで考慮す
ると、結構大きめのパッケージエアコンを入れる必要があります。
それではブレードシステムではどうでしょうか?某メーカーのブレードシス
テムですと、42Uのラックに最大Dual Xeon2.8GHzのブレードを86台搭
載可能です。その時の重量は799.6kg、消費電力は31.8KWになります。そ
の時の平米あたりの過重は1,243kg/平米です。これも平気で通常の床の耐過
重を超えてしまいます。
ここでおもしろい比較をしてみましょう。ラックマウント型とブレード型で
のGFLOPS性能あたりの重量と消費電力です。ラックマウント型の場合、
1ラックの最大性能は537.6GFLOPS、ブレードの場合には940.8GLOFPS
です。過重でみますと、ラックマウント型は1.52kg/GFLOPS、ブレードは
0.85kg/GFLOPS、消費電力はラックマウント型42.0W/GFLOPS、33.8W
/GFLOPSとなります。
これで一目瞭然にブレードの方が性能あたりの重量や消費電力が優れている
ことがわかります。しかしながらそれだけで購入を決定できるわけではあり
ません。価格もさることながら、ラックマウントの場合にはCPUあたり搭
載できるメモリ容量が8GBですが、ブレードの場合には4GBですし、
CPU性能も1世代前のものしか製品化されません。また搭載できるディス
ク容量もラックマウント型の方がはるかに大きいです。さらに、PCIスロッ
トに高速ネットワークなどのボードを入れるのであれば、やはりラックマウ
ント型の選択になります。
余談ですが、アメリカのオリオン社が出している低消費電力型のデスクサイ
ドサーバの場合には、0.45kg/GFLOPS、10W/GFLOPSという製品もあり
ます。
このようにPCクラスタの選定にあたっては各種の要因を考慮しなくてはな
らないのです。
次回はクラスタをつなぐインターコネクトの話をします。
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
2 キャンペーン情報
━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━━
(1) CRAY XD1発売記念キャンペーン
昨年11月より出荷を開始しましたクレイ社のOpteron並列システムである
XD1の発売記念キャンペーンを実施いたします。
1シャーシ¥4,430,000(税別)からご提供いたします。1シャー
シには12個のOpteronプロセッサ(2.2GHz)、計12GBのメモリおよび高
速インターコネクトが含まれています。この価格帯ですと、通常のPCクラ
スタにInfiniBandなどのインターコネクトを着けた場合の価格より非常に
お安くなっております。是非この機会にご検討ください。キャンペーン期間
は本年3月31日までとなっております。